Bericht versturen
Contacteer ons

Contact Persoon : Ingrid

Telefoonnummer : +86 18126235437

WhatsApp : +8618774804503

Free call

Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)

January 19, 2024

Laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)

Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)

Specificatie (of materiaalnummer): Materialspecifieke parameters (mm): Padontwerp (mm): een afdruk van een stensil van tin: Vermelding:
QFP
(Pitch=0,4 mm)
laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  0

 

 

 

 

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  1

A = a + 0.8,B=0,19 mm

P=p

G1=e1-2*(0.4+a)

G2=e2-2*(0.4+a)

 

De speldlengte is

van a+0,70 mm veranderd in a+0,80 mm,

wat goed is voor

reparatie en afdrukken

voor het aanhouden van trekpunten.

een hoogte van 3,8 mm,

LQFP-padontwerp

de gebruikte breedte is 0,23 mm (breedte van de openingsopening van het stensil 0,19 mm)

QFP
(Pitch=0,3 mm)
laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  0

 

 

 

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  3

A = a + 0.7,B=0,17 mm

P=p

G1=e1-2*(0.4+a)

G2=e2-2*(0.4+a)

 

T = 0,10 mm.

Breedte van de opening van de pen 0,15 mm

 
PLCC
(Pitch ¥0.8mm)
laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  4

 

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  3

A = 1,8 mm, B = d2 + 0,10 mm

G1=g1-1.0 mm, G2=g2-1.0 mm,

P=p

   
BGA
Pitch = 1,27 mm,
De diameter van de bal:
Φ=0,75±0,15 mm
laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  6

 

 

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  7

D=0,70 mm

P=1,27 mm

 

Aanbevolen stensil

openingsdiameter is

0.75mm

Vertegenwoordigt niet

de regeling van

de werkelijke BGA

onderste soldeerballen

BGA
Verhoog = 1,00 mm,
De diameter van de bal:
Φ=0,50±0,05 mm
laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  8

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  9

D=0,45 mm

P=1,00 mm

Aanbevolen stensil

openingsdiameter is 0,50 mm

Vertegenwoordigt niet

de regeling van

de werkelijke BGA

onderste soldeerballen

BGA
Verhoog = 0,80 mm,
De diameter van de bal:
Φ=0,45±0,05 mm
laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  10

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  11

D=0,35 mm

P=0,80 mm

 

Aanbevolen stensil

openingsdiameter is 0,40 mm

Vertegenwoordigt niet

de regeling van

de werkelijke BGA

onderste soldeerballen

BGA
Verhoog = 0,80 mm,
De diameter van de bal:
Φ=0,35±0,05 mm
laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  10

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  11

D=0,40 mm

P=0,80 mm

Aanbevolen stensil

openingsdiameter is 0,40 mm

Vertegenwoordigt niet

de regeling van

de werkelijke BGA

onderste soldeerballen

BGA
Verhoog = 0,75 mm,
De diameter van de bal:
Φ=0,45±0,05 mm
laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  14

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  15

D=0,3 mm

P=0,75 mm

Aanbevolen stensil

openingsdiameter is 0,40 mm

Vertegenwoordigt niet

de regeling van

de werkelijke BGA

onderste soldeerballen

BGA
Verhoog = 0,75 mm,
De diameter van de bal:
Φ=0,35±0,05 mm
laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  14

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  17

D=0,3 mm

P=0,75 mm

Aanbevolen stensil

openingsdiameter is 0,35 mm

Vertegenwoordigt niet

de regeling van

de werkelijke BGA

onderste soldeerballen

LGA (Ballless BGA)
Verhoog = 0,65 mm,
De diameter van de pin:
Φ=0,3±0,05 mm
laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  18

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  17

D = 0,3 mm, P = 0,65 mm

Aanbevolen stensil

1Inleiding

Vertegenwoordigt niet

de regeling van

de werkelijke BGA

onderste soldeerballen

QFN
(Pitch ¥0.65mm)
laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  20

 

 

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  21

 

A = a + 0.35B = d + 0.05

P=p,W1=w1,W2=w2

G1=b1-2*(0,05+a)

G2=b2-2*(0,05+a)

 

Ontwerp onafhankelijke pads voor elke pin.

Opmerking: indien de grondkussing het thermische overgat ontwerpt,

De splitsing moet gelijkmatig verdeeld zijn in de centrale

thermische pad, over-gat moet worden aangesloten op de interne PCB

metalen grondlaag, diameter boven het gat aanbevolen voor 0,3 mm-0,33 mm

Het wordt aanbevolen dat

de opening van de stencil pin

lengte richting flare

0.30mm, grondblok

openingsbrug, brugbreedte 0,5 mm,

aantal bruggen W1/2, W2/2, neem het gehele getal.

 

Als het padontwerp

gaten, stencilopeningen

om gaten te voorkomen,

een openingsoppervlakte van 50% tot 80% van de aardingsplatform

de aarding pad gebied kan zijn, te veel tin op de speld lassen heeft een

bepaalde impact

 
QFN
(Pitch < 0,65 mm)

A = a + 0.3,B=d, P=p

W1=w1,W2=w2

G1=b1-2*(0,05+a)

G2=b2-2*(0,05+a)

Het wordt aanbevolen:

flare 0,20 mm in de

richting van het stensil

de openingslengte van de pen en de rest zoals beschreven

boven

 
HDMI
(6100-150002-00)

 

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  22laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  23laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  24

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  25

Het wordt aanbevolen dat

de openingsspeldbreedte van de stensel overeenkomstig 0,27 mm openingsspeld,

lengte richting

uitbreiding naar buiten

0.3 mm opening

 
HDMI
(6100-151910-00)

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  22laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  23laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  24

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  29

Het wordt aanbevolen dat

de breedte van de openingspeld van de stensel overeenkomstig

0.27mm opening, pin

lengte richting uitwendige uitbreiding 0,3 mm

opening

Bij de proefproductie moet er rekening mee worden gehouden of de afmeting van het ontwerp

geschikt

HDMI
(6100-151910-01)

 

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  30laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  31laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  32

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  33

Het wordt aanbevolen dat

de openingsspeldbreedte van de stensel overeenkomstig 0,265 mm opening, speld

lengte richting uitwendige uitbreiding 0,3 mm

opening

 
5400-997000-50

 

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  34

laatste bedrijfsnieuws over Specificatie voor het ontwerp van PCB-pad - Padgrootte (drie)  35

Het wordt aanbevolen dat

de stenselpen zijn

geopend op 0,6 mm in

breedte en 0,4 mm

naar buiten in de richting van de pinlengte.

 

 

 

 

 

Neem contact op met ons

Ga Uw Bericht in

sales27@gtpcb.com
+8618774804503
+8618774804503
+86 18126235437
+86 18126235437