Er zijn twee veel voorkomende lassenprocessen, reflowlassen en golfsolderen, die worden gebruikt in de elektronica-industrie.
Reflow soldering is een techniek voor het lassen van SMD-componenten door de vooraf toegewezen soldeerpasta opnieuw te smelten op het pad van een printplaat.
Voordelen: - Geschikt voor het lassen van hoge precisie en hoge dichtheid van printplaten. - Kan automatische productie realiseren en de productie-efficiëntie verbeteren. - Hoge laskwaliteit.
Bij het lossen met golf wordt het lasoppervlak van de insteekplaat rechtstreeks in contact gebracht met hoogtemperatuurvloeibare tin voor het lossen.
Voordelen: - Een groot aantal insteekcomponenten kan snel worden gelast. - De kosten zijn relatief laag.
In de werkelijke productie wordt, afhankelijk van de behoeften en kenmerken van het product, het geschikte lasproces gekozen.
