Richtlijnen voor het ontwerp van PCB-soldeerplaten - Sommige vereisten voor PCB-ontwerp

MARK punt: dit type punt wordt gebruikt om de positie van het PCB-bord automatisch te lokaliseren in SMT-productieapparatuur en moet worden ontworpen bij het ontwerpen van PCB-borden.SMT-productie zal moeilijk of zelfs onmogelijk zijn.

Het MARK-punt wordt aanbevolen als een cirkelvormige of vierkantvormige vorm parallel aan de rand van het bord te ontwerpen, waarbij cirkelvormig de beste optie is.De diameter van het cirkelvormige MARK-punt is over het algemeen 1.0 mm, 1,5 mm of 2,0 mm. Het wordt aanbevolen om een diameter van 1,0 mm te gebruiken voor het ontwerp van het MARK-punt (als de diameter te klein is, zal de tinbespuiting van de PCB-fabrikant op het MARK-punt ongelijkmatig zijn,die het moeilijk maken voor de machine om deze te herkennen of die de nauwkeurigheid van het afdrukken en de installatie van onderdelen beïnvloedenAls het te groot is, overschrijdt het de door de machine, met name de DEK-schermdrukmachine, erkende raamgrootte.

Het MARK-punt is over het algemeen ontworpen op de diagonaal van het PCB-bord, and the distance between the MARK point and the edge of the board should be at least 5mm to prevent the machine from clamping the MARK point partially and causing the machine camera to fail to capture the MARK point.

De positie van het MARK-punt mag niet symmetrisch zijn om te voorkomen dat de bediener de PCB-plaat tijdens het productieproces in de verkeerde richting plaatst,waardoor de machine onderdelen onjuist monteert en waardoor verliezen ontstaan.

Er mogen geen vergelijkbare testpunten of soldeerblokjes binnen 5 mm rond het MARK-punt zijn, anders kan de machine het MARK-punt onjuist herkennen en productieverliezen veroorzaken.

De positie van de doorlopende gaten: een onjuist ontwerp van de doorlopende gaten kan leiden tot onvoldoende of zelfs geen soldeer tijdens SMT-productielassen, wat de betrouwbaarheid van het product ernstig beïnvloedt.Ontwerpers worden geadviseerd om het gat niet te ontwerpen bovenop de soldeerplaatBij het ontwerpen van het doorlaatgat rond het soldeerblok van gewone weerstanden, condensatoren, inductoren en kralen moet de rand van het doorlaatgat en de rand van het soldeerblok ten minste 0 worden gehouden.15 mmVoor andere IC's, SOT's, grote inductoren, elektrolytische condensatoren, dioden, connectoren, enz. moet het doorgat en het soldeerblok ten minste 0 worden gehouden.5mm away from the edge (because the size of these components will expand when designing the steel mesh) to prevent the solder paste from flowing out of the through hole during the component reflow process;

Bij het ontwerpen van het schakelstuk moet er rekening mee worden gehouden dat de breedte van de lijn die het soldeerblok verbindt, niet groter mag zijn dan de breedte van het soldeerblok, anderssommige onderdelen met een kleine afstand zijn gevoelig voor soldeerbruggen of onvoldoende soldeerWanneer aangrenzende pinnen van IC-onderdelen als grond worden gebruikt, wordt ontwerpers geadviseerd deze niet op een groot soldeerpad te ontwerpen, waardoor het SMT-lassen moeilijk te beheersen is.

Door de grote verscheidenheid aan elektronische componenten zijn de groottes van de soldeerplaten van de meeste standaardcomponenten en van sommige niet-standaardcomponenten gestandaardiseerd.We zullen dit werk goed blijven doen om ontwerp en productie te dienen en bevredigende resultaten voor iedereen te bereiken..