Inspectie van PCB-koperplaten
Doel van de koperbewerking
Een dunne laag koper op de gehele printplaat (vooral op de gatenwand) leggen voor een volgende gatenplatering, zodat het gat metalliseren (met koper erin voor geleidbaarheid),en de geleidbaarheid tussen de lagen bereiken.
Wat de deelprocessen van de koperplating betreft, zijn er gewoonlijk drie
Voorplaatbehandeling (schlepen van het karton)
Voor het bekledingsproces met koperChina PCB boardwordt gemalen om barsten, krassen en stof van het oppervlak en van de gaten te verwijderen.
met een breedte van niet meer dan 50 mm
Met behulp van het plaatmateriaal zelf om de oxidatie-reductie reactie te katalyseren, wordt een dunne laag koper op de gaten en het oppervlak van de printplaat afgezet.als geleidend lood dient voor de daaropvolgende plating om gatmetallisatie te bereiken.
Test van het achterlichtniveau
Door secties van de gatenwanden te maken en deze met een metallografische microscoop te observeren, wordt bevestigd dat er op de gatenwanden koper is afgezet.Het achterlichtniveau is over het algemeen verdeeld in 10 niveaus.Hoe hoger het niveau, hoe beter de dekking van het afgezet koper op de gatwanden.
Het doel van dezePCB-koperplatenHet proces is hoofdzakelijk bedoeld voor inspectie, wat geen invloed heeft op de kwaliteit van het product.het wordt vaak gescheiden van de productielijn en vermeld als een van de dagelijkse taken in het laboratoriumDaarom, als u merkt dat sommige PCB-fabrikanten geen overeenkomstige inspectie stations rond hun koper plating lijnen hebben, niet verbaasd zijn.
Bovendien is koperen bekleding niet het enige proces dat kan worden gebruikt als voorbereiding voor bekleding. zwart gat en zwart masker kunnen ook worden gebruikt.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
