Inleiding tot PCB-substraatmaterialen

Koperbeklede PCB's spelen voornamelijk drie rollen in het gehele printplaat: geleiding, isolatie en ondersteuning.

Classificatiemethode voor koper-geplatte PCB's

• Volgens de stijfheid van het bord is het onderverdeeld in stijve koperbeklede PCB's en flexibele koperbeklede PCB's.
• Volgens de verschillende versterkingsmaterialen is het onderverdeeld in vier categorieën: op papier, op glasdoek, op composiet (CEM-serie, enz.) en op speciale materialen (keramiek,op basis van metaal, enz.).
• Afhankelijk van de in het plaatje gebruikte harslijm is deze onderverdeeld in:

(1) Karton op papierbasis:

Fenolhars XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, epoxyhars FR-3, polyesterhars, enz.

(2) Platen op basis van glasstof:

epoxyhars (FR-4, FR-5 karton), polyimidehars PI, polytetrafluoroethyleenhars (PTFE), bismaleimide-triazinehars (BT), polyfenyleenoxidehars (PPO), polydifenyletherhars (PPE),Maleimide-styreenvethars (MS), polycarbonaathars, polyolefinhars, enz.

• Volgens de vlamvertragende prestaties van koperbeklede PCB's kan deze worden onderverdeeld in twee soorten: vlamvertragende (UL94-VO, V1) en niet-vlamvertragende (UL94-HB).

Invoering van de belangrijkste grondstoffen van kopergeplatte PCB's

Volgens de methode van productie van koperfolie kan het worden onderverdeeld in gewalste koperfolie (klasse W) en elektrolytische koperfolie (klasse E)

• De zuiverheid van koper (99.9%) is gelijk aan die van elektrolytische koperen folie.9%) hoger is dan die van elektrolytische koperen folie (99Het is gladder dan elektrolytische koperen folie op het oppervlak, wat de snelle overdracht van elektrische signalen bevordert.gewalste koperen folie wordt gebruikt in het substraat van hoogfrequente en hogesnelheidstransmissie, fijnlijnse PCB's en zelfs in het PCB-substraat van audiotoestellen, waardoor de geluidskwaliteit kan worden verbeterd.Het wordt ook gebruikt om de coëfficiënt van thermische uitbreiding (TCE) van fijnlijn- en hooglaagse meerlagige schakelplaten van "metalen sandwichplaten" te verminderen.
• Elektrolytische koperen folie wordt continu geproduceerd op de koperen cilindrische katode door een speciale elektrolytische machine.Na oppervlaktebehandeling, met inbegrip van ruwe laagbehandeling, warmtebestendige laagbehandeling (koperfolie die wordt gebruikt in op papier gebaseerde koper-gecoate PCB's vereist deze behandeling niet) en passivatiebehandeling.
• Koperen folie met een dikte van 17,5 mm of minder wordt ultra-dunne koperen folie (UTF) genoemd.0 mm) of koperen folie (ongeveer.05 mm) wordt hoofdzakelijk gebruikt als drager voor 9 mm en 5 mm dikke UTE die momenteel worden geproduceerd.

Het glasvezeldoek is gemaakt van aluminiumborosilicaatglasvezel (E), D of Q-type (lage dielectrische constante), S-type (hoge mechanische sterkte), H-type (hoge dielectrische constante),en een overgrote meerderheid van koper-geplatte PCB's gebruikt type E

• Voor glasdoeken wordt eenvoudige weefsel gebruikt, wat de voordelen heeft van een hoge treksterkte, een goede dimensionale stabiliteit en een gelijkwaardig gewicht en dikte.
• De basisprestatie-elementen karakteriseren glasstof, met inbegrip van de soorten warpgarens en weefgarens, stofdichtheid (aantal warp- en weefgarens), dikte, gewicht per oppervlakte-eenheid, breedte,en treksterkte (treksterkte).
• Het primaire versterkingsmateriaal van op papier gebaseerde koperbeklede PCB's is geïmpregneerd vezelpapier.die is onderverdeeld in katoenvezelpulp (gemaakt van korte katoenvezels) en houtvezelpulp (onderverdeeld in breedblaadpulp en naaldpulp)De belangrijkste prestatie-indices omvatten de uniformiteit van het papiergewicht (meestal geselecteerd als 125 g/m2 of 135 g/m2), de dichtheid, de waterabsorptie, de treksterkte, het asgehalte, de vochtigheid, enz.

De belangrijkste kenmerken en toepassingen van flexibele koperbeklede PCB's

Volgens de indeling van de isolatieschaal (ook bekend als dielektrisch substraat) kunnen flexibele kopergecoate laminaten worden onderverdeeld in flexibele kopergecoate laminaten van polyesterfolie,Flexibel bekleed koper laminaten van polyimide film en flexibel bekleed koper laminaten van fluorocarbonaetyleenfilm of aromatisch polyamide papier. CCL. Er zijn volgens de prestaties vlamvertragende en niet-vlamvertragende flexibele beklede koperlaminaten.er is een tweelaagse methode en een drielaagse methodeHet drielagige plaat bestaat uit een isolerende filmlaag, een bindende laag (lijmlaag) en een koperen folielaag.Het tweelaagse methodebord heeft slechts een isolerende filmlaag en een koperen folielaagEr zijn drie productieprocessen:

De isolatiefilm is samengesteld uit een thermobestendige polyimideharslaag en een thermoplastische polyimideharslaag.

Een laag barrièremetaal (barriermetal) wordt eerst op de isolerende filmlaag gecoat en vervolgens wordt koper geëlektroplateerd om een geleidende laag te vormen.

Er wordt gebruikgemaakt van vacuümsputtering of verdampingsafzettingstechnologie, dat wil zeggen dat het koper in een vacuüm verdampt en dat het verdampte koper vervolgens op de isolatieschaal wordt afgezet.De tweelaagse methode heeft een hogere vochtbestandheid en dimensionale stabiliteit in de Z-richting dan de drielaagse methode.

Problemen waaraan bij de opslag van kopergeplatte laminaatstukken aandacht dient te worden besteed

• Kopergecoate laminaatmateriaal moet worden bewaard op plaatsen met een lage temperatuur en een lage luchtvochtigheid: de temperatuur is lager dan 25°C en de relatieve temperatuur is lager dan 65%.
• Vermijd direct zonlicht op het bord.
• Wanneer het karton wordt opgeslagen, mag het niet schuin worden opgeslagen en mag het verpakkingsmateriaal niet voortijdig worden verwijderd om het bloot te stellen.
• Bij het hanteren van kopergeplatte laminaatstukken dienen zachte en schone handschoenen te worden gedragen.
• Bij het opnemen en hanteren van planken moet worden voorkomen dat de hoeken van het plank het koperen folieoppervlak van andere planken krabben en krassen veroorzaken.