Ontwerp van openingen voor stalen mazen voor onderdelen van de oppervlakte-montage-technologie (SMT) en de soldeerblokjes daarvan
Grootte van de chipcomponent: met inbegrip van weerstanden (rijweerstand), condensatoren (rijcapaciteit), inductoren, enz.
zijkantbeeld van het onderdeel
Voorbeeld van het onderdeel
Omgekeerde weergave van het onderdeel
Afmeting van het onderdeel
Afmetingen van het onderdeel
| Type onderdeel/weerstand |
Lengte (L) |
Breedte (W) |
Dikte (H) |
De lengte van het einde van de las (T) |
Inwendige afstand van het laspunt (S) |
|
0201
(1005)
|
0.60 |
0.30 |
0.20 |
0.15 |
0.30 |
|
0402
(1005)
|
1.00 |
0.50 |
0.35 |
0.20 |
0.60 |
|
0603
(1608)
|
1.60 |
0.80 |
0.45 |
0.35 |
0.90 |
|
0805
(2012)
|
2.00 |
1.20 |
0.60 |
0.40 |
1.20 |
|
1206
(3216)
|
3.20 |
1.60 |
0.70 |
0.50 |
2.20 |
|
1210
(3225)
|
3.20 |
2.50 |
0.70 |
0.50 |
2.20 |
Soldeervereisten voor soldeerverbindingen van chiponderdelen: met inbegrip van weerstand (rijweerstand), capaciteit (rijcapaciteit), inductance, enz.
Zijdelingse verschuiving
zijdelingse verschuiving (A) is minder dan of gelijk aan 50% van de soldeerbare eindbreedte (W) van het onderdeel of 50% van de pad, afhankelijk van welke kleiner is (bepalende factor: plaatscoördinaatpadbreedte)
Eindverschil
Eindverschuiving mag niet groter zijn dan het pad (bepalende factor: lengte van de plaatsingscoördinaatpad en interne afstand)
Soldeerpunt en soldeerplaat
Het soldeerpunt moet in contact komen met het pad, de juiste waarde is dat het soldeerpunt volledig op het pad ligt (bepalende factor: de lengte van het pad en de interne afstand)
Positief soldeerpunt soldeerverbinding op de minimale hoogte van tin
De minimumhoogte van de soldeerverbinding (F) is de kleinste van 25% van de soldeerdikte (G) plus de hoogte van het soldeerbare uiteinde (H) of 0,5 mm. (Besteekkende factoren:afmeting van het eind van de component, padgrootte)
Hoogte van de soldeer op het voorste soldeerpunt
De maximale hoogte van de soldeersluiting is de soldeerdikte plus de hoogte van het soldeerbare uiteinde van het onderdeel (bepalende factoren: stenseldikte, grootte van het componentsoldeerpunt, padgrootte)
De maximale hoogte van het voorste soldeerpunt
De maximale hoogte kan het pad overschrijden of naar de bovenkant van het soldeerbare uiteinde klimmen, maar mag niet het onderdeel lichaam raken (Zulke verschijnselen komen vaker voor bij onderdelen van de klassen 0201, 0402)
Lange kanten van de soldeer
De optimale waarde is gelijk aan de lengte van de kantloodverbinding van het bestanddeel, de normale natte toestand van de loodverbinding is eveneens aanvaardbaar (bepalende factoren:dikte van het stensel, de grootte van het componentloodpunt, de grootte van het pad)
Hoogte van het uiteinde van de zijde van de soldeer
Normaal nat worden.
Ontwerp van de chipcomponentpad: met inbegrip van weerstand (weerstand), capaciteit (capaciteit), inductance, enz.
Volgens de grootte van het onderdeel en de vereisten voor de soldeerslijm wordt de volgende padgrootte afgeleid:
Schematisch schema van chipcomponentpads
Grootte van de chipcomponenten
|
Type onderdeel/
weerstand
|
Lengte (L) |
Breedte (W) |
Inwendige afstand van het laspunt (S) |
| 0201(1005) |
0.35 |
0.30 |
0.25 |
| 0402(1005) |
0.60 |
0.60 |
0.40 |
| 0603(1005) |
0.90 |
0.60 |
0.70 |
| 0805 ((2012) |
1.40 |
1.00 |
0.90 |
| 1206(3216) |
1.90 |
1.00 |
1.90 |
| 1210(3225) |
2.80 |
1.15 |
2.00 |
Ontwerp van het schematische openingsoppervlak van de chipcomponent: met inbegrip van weerstand (rijweerstand), capaciteit (rijcapaciteit), inductance, enz.
Klasse 0201: ontwerpen van stensels voor onderdelen
Ontwerppunten: componenten kunnen niet hoog zweven, grafsteen
Ontwerpmethode: netdikte 0,08-0,12 mm, open hoefijzervormige, de interne afstand om 0,30 in totaal onder de tinoppervlakte van 95% van het pad te houden.
Links: stencil onder het tin- en pad-anastomose-diagram, rechts: componentenpasta en pad-anastomose-diagram
0402 klassencomponenten stencil ontwerp
Ontwerppunten: onderdelen kunnen niet hoog zweven, tinkralen, grafsteen
Ontwerpmodus:
Netdikte 0,10-0,15 mm, het beste 0,12 mm, het midden open 0,2 concave om tin kralen te voorkomen, de binnenwaartse afstand te behouden 0.45, weerstanden buiten de drie uiteinden plus 0.05, condensatoren buiten de drie uiteinden plus 0.10, het totaal onder de tinoppervlakte voor het pad van 100%-105%.
Opmerking: de dikte van de weerstand en de condensator zijn verschillend (0,3 mm voor de weerstand en 0,5 mm voor de condensator), dus de hoeveelheid tin is verschillend,die een goede hulp is voor de hoogte van het tin en de detectie van AOI (automatische optische inspectie).
Links: stencil onder het tin- en pad-anastomose-diagram, rechts: componentenpasta en pad-anastomose-diagram
0603 klassencomponenten stencilontwerp
Ontwerppunten: onderdelen om tinkralen te vermijden, grafsteen, hoeveelheid tin op
Ontwerpmethode:
Netdikte 0,12-0,15 mm, het beste 0,15 mm, het midden open 0,25 concave ontwijken tin kralen, de binnenwaartse afstand te behouden 0.80, weerstanden buiten de drie uiteinden plus 0.1, condensatoren buiten de drie uiteinden plus 0.15, het totaal onder de tinoppervlakte voor het pad van 100%-110%.
Opmerking: onderdelen van klasse 0603 en onderdelen van klasse 0402, 0201 samen, wanneer de dikte van de stensel beperkt is, moeten de extra weg worden gevolgd om de hoeveelheid tin te verhogen.
Links: Schabloon onder de tin- en pad-anastomose-diagram, rechts: component soldeerpasta en pad-anastomose-diagram
Stencilontwerp voor chiponderdelen met een afmeting groter dan 0603 (1,6*0,8 mm)
Ontwerppunten: onderdelen om tinperlen te vermijden, de hoeveelheid tin op
Ontwerpmethode:
Stencildikte 0,12-0,15 mm, het beste 0,15 mm. 1/3 inkeping in het midden om tinkralen te vermijden, 90% van het onderste tinvolume.
Links: schematische opening van het stensil onder het anastomose-diagram van tin en pad, rechts: 0805 boven de componenten
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
