Analyse van HDI-PCB-elektroplatering

Waarom moeten PCB's gaten hebben?

• Door de stopgaten kan worden voorkomen dat de soldeer door het geboorde gat dringt tijdens het golfsolderen, waardoor een kortsluiting ontstaat en de soldeerbal eruit springt, wat resulteert in een kortsluiting in het PCB.
• Wanneer er blinde vias op BGA-pads zijn, is het nodig om de gaten te verstoppen voordat het verguldingsproces plaatsvindt om het solderen van BGA te vergemakkelijken.
• Door gesloten gaten kan worden voorkomen dat vloeistofresidu's in de doorlopende gaten blijven en het oppervlak glad blijft.
• Het voorkomt dat de oppervlaktesoldeerpasta in het gat stroomt, waardoor er een valse soldering ontstaat en de montage wordt beïnvloed.

Wat zijn de verstopte gaten technieken voor PCB?

Op dit moment zijn onder andere harsstoppen en galvaniserende vullen veel voorkomende processen.Harsverstoppen houdt in dat de gaten eerst met koper worden bekleedHet effect is dat de gaten kunnen worden geopend en het oppervlak glad is zonder dat het solderen wordt beïnvloed.Met elektroplating vullen gaat het om het rechtstreeks vullen van de gaten met elektroplating zonder gatenHet is een zeer belangrijk onderdeel van het proces van soldering, maar het vereist een hoge technische bekwaamheid.de blind-hole galvanoplatering voor HDI-circuits wordt meestal door horizontale galvanoplatering en continue verticale galvanoplatering uitgevoerdDeze methode is complex, tijdrovend en verspilt galvaniseringsvloeistof.

De wereldwijde elektroplateerde pcb-industrie is snel gegroeid tot het grootste segment van de elektronische componentindustrie.een unieke positie en een productiewaarde van 60 miljard dollar per jaarDe vraag naar dunne en compacte elektronische apparaten heeft de grootte van de platen voortdurend samengeperst en heeft geleid tot de ontwikkeling van meerlagige, fijnlijnige,met een vermogen van niet meer dan 10 W.

Om de sterkte en elektrische prestaties van printplaten niet te beïnvloeden, zijn blinde gaten een trend geworden in de PCB-verwerking.Directe stapeling op blinde gaten is een ontwerpmethode voor het verkrijgen van hoogdichte interconnectiesVoor de productie van gestapelde gaten is de eerste stap het garanderen van vlakheid van de gatbodem.

Elektroplatering vermindert niet alleen de noodzaak van aanvullende procesontwikkeling, maar is ook compatibel met de huidige procesapparatuur en bevordert een goede betrouwbaarheid.

Voordelen van galvanische vulling:

• Gevoelig voor het ontwerpen van gestapelde gaten en via Pad, waardoor de dichtheid van het bord toeneemt en meer I/O voetpakketten kunnen worden toegepast.
• Verbetert de elektrische prestaties, vergemakkelijkt het ontwerp met hoge frequentie, verbetert de betrouwbaarheid van de verbinding, verhoogt de bedrijfsfrequentie en voorkomt elektromagnetische interferentie.
• Het vergemakkelijkt de warmteafvoer.
• De aansluitgaten en de elektrische verbinding worden in één stap voltooid, waardoor gebreken veroorzaakt door hars of geleidende kleefstof worden vermeden.en ook het vermijden van CTE verschillen veroorzaakt door andere materiaal vullen.
• De blinde gaten worden gevuld met elektroplaat koper, waardoor de oppervlakte niet verdringt en fijnere lijnen kunnen worden ontworpen en gemaakt.De koperen kolom in het gat na galvanisering vullen heeft een betere geleidbaarheid dan geleidende hars / lijm en kan de warmteafvoer van het bord te verbeteren.